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Intel發全新Agilex FPGA:10nm 3D封裝、支持DDR5/PCIe 5.0

作者:上方文Q 時間:2019-04-04來源:快科技收藏

全新的Agilex FPGA(現場可編程門陣列)今天正式問世,相比以往的Straix系列做了大量創新升級,可為邊緣計算、嵌入式、網絡(5G/NFV)、數據中心帶來變革的應用和靈活的硬件加速.

本文引用地址:http://www.tsejo.com.cn/article/201904/399207.htm

表示,Agilex FPGA是第一款集成了幾乎所有當前創新技術的FPGA產品,包括:10nm制造工藝、異構3D SiP立體封裝、PCIe 5.0總線、DDR5/HBM/傲騰DC持久性內存、eASIC設備One API統一開發接口、CXL緩存和內存一致性高速互連總線(面向未來至強可擴展)。

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Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架構,對比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多40%,或者功耗降低最多40%,唯一支持BFLOAT16,DSP FP16半精度浮點性能最高40TFlops(每秒40萬億次)、INT8整數性能最高92Tops,收發器數據率最高112Gbps,目前行業第一。

同時,3D封裝和集成使其可以根據具體應用進行定制、優化,具備極高的靈活性和擴展性。

Intel也強調了Agilex FPGA對于AI人工智能應用的重要性,其可與至強、酷睿、Nervana、Movidius、Atom等產品線進行互補。

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Agilex FPGA家族分為通用型的F系列、面向高性能和高帶寬應用的I系列、適用于計算密集型應用的M系列。

Intel Agilex FPGA將于今年下半年出樣,首款設備今年9月上市,并將用于下一代可編程加速卡,同時開發軟件已經可用。




關鍵詞: Intel 處理器

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