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臺積電5nm制程蓄勢待發 三星恐望塵莫及

作者:時間:2019-04-04來源:Digitimes收藏

4月4日消息,臺積電宣布在開放創新平臺之下推出設計架構的完整版本,協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的系統單芯片設計,目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與人工智能(AI)市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。

本文引用地址:http://www.tsejo.com.cn/article/201904/399209.htm

其中臺積電搶先進入7nm制程,且支持極紫外光(EUV)微影技術的7nm加強版(7nm+)制程已經按原計劃于3月底量產,全程采用EUV技術的制程已經進入試產,臺積電制程技術已經與英特爾平起平坐,并把三星甩在身后,后者預計2020年才會進入7nm EUV時代。

報道稱5nm制程享有極紫外光微影技術所提供的制程簡化效益,同時也在良率上有明顯改善,相較于臺積電前幾代制程,5nm制程達到了最佳技術成熟度。

對比之下,三星半年前就宣布7nm EUV制程進入量產,但迄今卻未見投入使用,三星最新手機亦未使用自家7nm EUV制程。三星公布的資料顯示,華城廠區預計2019年底才會全面完工,這意味著7nm EUV制程真正大量生產要等到2020年年中。

由于制程已落后臺積電,蘋果、高通、NVIDIA等都不會冒險向三星下訂單,而AMD早已宣布7nm以下全面擁抱臺積電。業內人士預計,砸下重金投入7nm以下制程的三星勢必會通過打價格戰搶奪客戶資源。



關鍵詞: TSMC 5nm 工藝制程

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