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手機“核戰”未完結

作者:時間:2019-05-07來源:億歐收藏
曾幾何時,咱們在買手機和電腦的時候,一定會注意這樣一個數據:處理器是幾核的。

由于當時電視廣告也在鋪天蓋地宣傳雙核處理器、四核處理器、八核處理器,導致那時候即使是遠離科技圈的大爺大媽,遛彎時候也會這么打招呼:換手機了啊?幾核的啊?

本文引用地址:http://www.tsejo.com.cn/article/201905/400290.htm

不知不覺間,手機搭載了幾核CPU這個概念似乎已經離我們遠去了。大概是對于一般用戶來說,手機已經變成了徹底的日常用品,而因為同一價位能買到的手機,從配置上看已經大差不差,好像也沒什么需要仔細對比的了?

那么,關于手機CPU的“核”問題,就這樣徹底結束了嗎?

或許并沒有。原因在于核心數這個概念或許已經家喻戶曉,但大核和小核的區別,對于大多數消費者來說還是十分陌生的。手機存量戰爭時代的一個新機會,就隱藏在這個既熟悉又陌生的話題里。

手機談“核”,已經過時了嗎?

從智能手機剛剛興起不久,廠商就已經開始教育用戶關于CPU核心數的問題。一般意義上來說,確實CPU的核心數越多,處理能力就越強,手機的性能也就越好。

而且畢竟CPU核心數再多也不會到三位數,這個概念非常容易理解,于是讓大部分消費者都開始以此為參考來選購手機。

然而可能大部分消費者沒有搞清楚的概念是,手機CPU核心,其實還有大核和小核的區別。

手機CPU的大小核概念,是英國著名半導體廠商Arm在2011年提出的。在此之前CPU確實只有核心數的差別。

在Arm的設計中,手機CPU可以不僅僅是用幾個同樣性能的核心并列,而是走向大小搭配的新玩法。

一般來說,大核的流水線為三發射甚至四發射,而小核心的流水線一般為雙發射。相比小核,大核具備更快的指令處理速度核總線吞吐能力,其性能可以比小核心高2到3倍左右。

為什么要分大小核呢?

原因在于,手機CPU的多核設計,原本就是為了能夠負載大型計算任務。但是在手機的實際使用場景里,有些時候需要的不是長時間負載大型計算,而是要在短時間內快速獲得計算爆發力。比如快速加載應用,或者手機觸屏需要流暢體驗的時候。

顯然,這一類的“爆發力”場景非常多,但是調用多核處理能力卻會帶來效率降低。所以更實用的方式是用一個大核來提供短暫時刻的高性能反應,其他時候用小核來確保續航。

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大小核設計,不僅是更加實際地解決了手機實用場景中的性能需求,更重要的是為手機體驗提供了新的可能:比如,一大核三小核的四核設計處理器,可能在實際應用中體驗并不輸給八小核的八核處理器,而消費者付出的成本卻可能大幅降低。

換言之,芯片廠商對于核心架構的理解與創新,正在讓“手機核戰”這個老話題,煥發出新的想象空間。

存量戰爭時代,大核CPU意味著什么?

到底大核小核應該用什么標準判定呢?其實也很簡單,用戶可以通過 GeekBench等性能跑分工具,查一下手機CPU的單核跑分成績。通常情況下,同樣是采用了2.0GHz頻率,大核的單核跑分至少在1600以上,小核最多達到1200。

而大小核處理器帶給整個手機產業的變化機遇在于,這個創新點可以在基本不增加用戶成本的前提下,極大提高用戶的手機使用體驗。

其原因在于,手機日常實用場景中,大部分時間是只有單核在工作的。那么把這個單核的性能提升上去,也就意味著對于大部分用戶來說最常見的交互和啟動APP等體驗得到了大幅提升。而且由于芯片沒有增加核心數,用戶成本并不會大幅提高。

這樣的低成本+性能優化,與如今的手機市場需求不謀而合。到今天,中國手機市場的出貨量已經大幅下降,用戶增量紅利基本宣告結束,產業開始整體進入存量戰爭時代。

而與旗艦機用戶可以基本只認品牌價值、核心技術創新,以及軟件生態體驗來買貨不同,國內手機85%以上的出貨量都是由中低端機型來完成的。

而這些機型的特點,是產品型號相當復雜,同質化競爭激烈。而用戶很難判斷究竟該如何選取產品。這種情況下,大核CPU芯片顯然是在同價的前提下,帶給用戶以一個新的抉擇砝碼。

而另一方面,手機產品的增量市場,今天已經轉移到亞非拉美等海外市場當中。這些市場正處在發育初期,高端機出貨量有限。如何從芯片端開始保證手機產品的質優價廉,是行業共同謀求的主旋律。那么大核CPU,又恰好刺入了這樣一個需求點。

因此上,如何保證大核CPU手機的性價比足夠強勁,很可能是“手機核戰”接下來的主要命題——而這也是移動芯片廠商新的戰略機遇。

核戰”繼續,所打開的產業機遇

事實上,大核CPU早在2014年就開始出現在華為和三星的旗艦產品中,至今仍是旗艦機的主流選擇。但是由于成本高昂,幾年過去了,依舊沒有在中低端市場中鋪開。如今我們看到的手機芯片產品,更多還是采用四小核的模式。即使一些主打性價比的八核處理器,也沒有推出大小核設計的產品。

然而大核CPU帶來的市場變化,很可能在2019年奏響。今天我們已經看到,紫光展銳在4月初發布了新一代LTE平臺虎賁T310芯片。這款新品就是采用1顆大核心2.0 GHz Cortex-A75處理器核心 和3顆小核心1.8 GHz Cortex-A55 處理器核心組合。主打“四核配置、八核性能”的賣點。

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為了配合大小核搭配的特性,虎賁T310上采用了中高端平臺才會用的Arm DynamIQ架構。能夠可對每個核配置不同的性能,進行獨立的頻率和電壓控制,這樣的架構特性可使CPU在獲得更高性能的同時,又能精細化的控制功耗。這樣的技術創新,讓4核處理器在某些場景里甚至達成了高過8核處理器的性能。最終即是讓四核的低功耗核低成本保留了下來,而用戶收獲了高端機才有的性能體驗。

有理由相信,虎賁T310是一個產業機遇的開始。通過更具優勢的架構創新和精細化調用,讓低成本配置發揮出高水準性能,將是手機芯片市場接下來的主要航道。

在今天是,手機產品的創新能力已經普遍放緩。廠商只能在材質、外觀設計等層面強調創新。然而基礎算力的創新其實并未終止。換言之,核心體驗的創新,才是供應鏈與手機廠商,最終收獲用戶口碑的根本。而“大核CPU”的創新解決能力,在這個節點上也就顯的彌足珍貴。

或許在某種意義上來說,手機“核戰”才剛剛開始。



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