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Imagination推出專為低功耗應用而設計的第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知識產權(IP)產品

作者:時間:2019-10-16來源:電子產品世界收藏

英國倫敦,2019年10月15日– Technologies宣布推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知識產權(IP)解決方案iEW220,該產品由射頻(RF)、基帶和MAC單元組成,可支持2.4GHz和5GHz頻譜。

本文引用地址:http://www.tsejo.com.cn/article/201910/405877.htm

iEW220采用臺積電(TSMC)的40nm加工工藝設計,在其功能和性能不打折扣的情況下提供了業界領先的功耗和芯片面積。其設計旨在滿足物聯網(IoT)和可穿戴設備等低功耗市場的通信需求,支持復雜的低功耗系統級芯片(SoC)去實現所有的通信需求,并獲得最佳的電池續航時間。

Technologies的Ensigma產品管理高級總監Richard Edgar說道:“隨著我們最新版的Wi-Fi IP的推出,Ensigma提供了一種領先的解決方案,它具有物聯網市場對低功耗Wi-Fi所需的所有功能。目前一家面向該市場的一級半導體制造商已在其設計中采用了此款IP,從而證實了這一點。”

iEW220提供模擬部分的硬核和數字部分的可綜合RTL,以實現最大的靈活性和最快的上市時間,同時降低開發成本。現已開始提供iEW220的授權,其主要功能包括:

· 芯片設計已經完成:預先認證了Wi-Fi Alliance IEEE802.11n、WPA3、WMM-PS和PMF測試計劃,符合聯邦通信委員會(FCC)和歐盟法規的要求

· 總體解決方案芯片面積:小于6mm2(TSMC 40 layout之后),顯著降低了成本

· 行業領先的速率和覆蓋性能:發射(Tx)功率高達19 dBm,接收(Rx)靈敏度高達-97 dBm

· 最新的安全性設計:支持最新的Wi-Fi Alliance WPA3安全加密,包括可選的GCMP加密和中國加密標準WAPI

· 可選電源管理單元(PMU):使SoC可以使用2.9到4.5 v的單電池供電。PMU面積小于1mm2,從而減少物料(BOM)成本和總體解決方案面積

· 集成了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)和平衡轉換器:降低了芯片成本和系統級物料(BOM)成本。該IP集成了接收/發射天線開關,可直接支持單天線,從而簡化了系統級設計,降低制造和測試成本

· 可選的UMAC:減少了對第三方軟件的依賴性,并且提高了集成度和縮短了產品上市時間(TTM)

· 基于ROM的LMAC和UMAC可實現最小面積的芯片解決方案

· 支持station、softAP和Wi-Fidirect,最多可支持四個關聯設備

IEEE 802.11n作為Wi-Fi通信家庭的一員,豐富了IEEE802.11的標準,加快了傳輸速率、提高可靠性并擴展無線傳輸的覆蓋范圍。



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