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日月光 文章

華為海思加速半導體自主化 日月光投控長電科技受惠

  • 華為旗下海思(Hisilicon)加速半導體供應鏈自主化,封測訂單成長可期,法人預期日月光投控和長電科技為主要受惠者。
  • 關鍵字: 華為海思  半導體  日月光  長電科技  

iPhone 12采用系統級封裝模組,日月光或成大贏家

  • 蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同,據供應鏈透露,蘋果在設計上大量采用系統級封裝(SiP)模組,等于明年會大量放出SiP封測代工訂單,加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術,業內看好與蘋果在SiP技術合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
  • 關鍵字: iPhone 12  封裝  日月光  

日月光深耕5G毫米波天線封裝

  • 半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝,產業人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產品,預估明年量產。
  • 關鍵字: 日月光  5G毫米波  天線  

日月光半導體連續4年蟬聯道瓊永續領導者

  • 近日,日月光投控旗下日月光半導體宣布,公司今年連續第4年蟬聯道瓊永續指數(DJSI)“半導體及半導體設備產業組”產業領導者殊榮,為全球首家獲此肯定的封測業者,并打破以往3連霸記錄。
  • 關鍵字: 日月光  DJSI  半導體  

29.18億臺幣!紫光入股第一封裝大廠日月光:占股30%

  •   8月10日,封裝巨頭日月光(ASX)發布公告稱,將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格,把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。  通過近年來的一系列投資和收購,紫光集團已經基本完成從“芯”到“云”的產業布局,集成電路產業集群初見雛形,覆蓋移動通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯網、移動智能終端芯片、數字電視芯片、AI芯片、半導體功率器等等。  來自臺灣的日月光是全球最領先的半導體封裝測試廠商,1984年成立,在內地的上海、蘇州、昆山、威海均設有半導體封裝、測試、材料、電子基地和
  • 關鍵字: 紫光  日月光  

2017年全球IC封測代工營收排行,大陸廠商漲幅最大

  •   拓墣產業研究院最新研究指出,2017年移動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對于封測產量、質量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。   根據拓墣產業研究院預估,在專業封測代工的部分,2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異,前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中,力成受惠于高性能運算應用與大數據存儲內存需求提
  • 關鍵字: 封測  日月光  

被合并的矽品掀起人才出走風?

  •   封測大廠日月光與矽品合并案進展明朗化,卻衍生出矽品人才出走后遺癥?矽品研發副總經理馬光華農歷年前遞辭呈,近將出任全球第二大封測廠美商艾克爾(Amkor Technology)中國臺灣區總經理。   日月光與矽品預計今年底完成合并,有關目前合并審查進度,日月光營運長吳田玉表示,臺灣已在去年取得公平會審查同意,大陸也于去年12月14日正式立案,第二階段審查進行中。至于美國方面,日月光與矽品各依美國聯邦貿易委員會的要求,已于今年1月17日回覆相關文件,并持續配合聯邦貿易委員會的調查。   不過,正當日月
  • 關鍵字: 矽品  日月光  

日月光持續強化扇出型封裝技術 2017 年營收逐季成長

  •   IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好,先前日月光營運長吳田玉已經定調表示,今年營運仍可保持逐季成長態勢,先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分,估計到了2017年底,月產能能夠達到2.5萬片,力拚較現在的1萬~1.5萬片倍增的水準。   日月光預估,IC封測部門與EMS電子代工事業2017 年營收皆會逐季成長,資本支出將高于2016年,主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝,SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產能為 9.5 萬片,12寸月產能
  • 關鍵字: 日月光  封裝  

國際半導體大廠掀并購潮 日矽合并案恐失商機

  • 日矽并購案,從敵意轉而變成合意,如此逆轉,著實令審核的公平會委員傷透腦筋。
  • 關鍵字: 日月光  矽品  

5000億美元新藍海 蘋果日月光瞄準SiP系統級封裝

  •   蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構,隨著蘋果將相關技術比重加大,日月光內部也將此技術列為結合矽品之后,拉開與對手差距的重要關鍵,全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。   業界人士透露,蘋果最新技術藍圖當中,已決定將近期在Apple Watch采用的系統級封裝架構,快速導入在新世代iPhone手機上,讓手機更輕薄短小。   業界人士分析,要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求,不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進,后段封測廠也扮演重要角色,因此長期與蘋果
  • 關鍵字: 日月光  封裝  

日月光矽品聯姻 打造封測界臺積電

  •   封測雙雄日月光和矽品昨天簽署共同轉換股權備忘錄,預計一個月內簽署股權轉換協議,合組產業控股公司,將成為全球最大的封測產業聯盟,合計年營收將接近四千億元,成為半導體界的小巨人。   歐系外資分析師指出,雙方透過控股公司結合,享有短、中、長期三大好處,可望打造出半導體封測界的臺積電、站上世界杯舞臺。   日 月光董事長張虔生和矽品董事長林文伯昨天打破對立,聯袂出席重大訊息說明會,宣布這項歷史性合作,開啟臺灣封測產業整合新頁。雙方約定一個月內,即六月廿 五日前,議定成立新設控股公司細節,并由各自董事會通
  • 關鍵字: 日月光  矽品  

聯發科看日矽合體 對臺灣產業是好事

  •   兩大半導體封測廠日月光及矽品將合組產業控股公司,IC設計龍頭廠聯發科表示,對臺灣產業是好事。   日月光與矽品下午共同召開重大訊息記者會,兩公司董事長張虔生與林文伯連袂出席,宣布簽署共同轉換股份備忘錄,雙方將合意籌組產業控股公司。   日月光與矽品大客戶聯發科表示,這對臺灣產業應是好事。   聯發科指出,與日月光及矽品都有緊密合作關系,相信未來能獲得更好的支持,未來在封測訂單上并不會因而有調整。   其他IC設計業者也普遍認為,日月光與矽品合作,可避免重復投資,有助提升競爭力,對臺灣產業發展將
  • 關鍵字: 聯發科  日月光  

賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

  •   日月光半導體制造股份有限公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項協議,由日月光向Deca投資6000萬美元,并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝 (FOWLP)技術及工藝的授權。作為協議的一部分,日月光將與Deca聯合開發M系列扇出制造工藝,并將提升采用這一技術的芯片級封裝的產量。該項技術 能滿足便攜式物聯網(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發的自動線(autoline)技術來 降低成本,壓縮生產周期。   
  • 關鍵字: 賽普拉斯  日月光  

賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

  •   日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項協議,由日月光向Deca投資6000萬美元,并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術及工藝的授權。作為協議的一部分,日月光將與Deca聯合開發M系列扇出制造工藝,并將提升采用這一技術的芯片級封裝的產量。該項技術能滿足便攜式物聯網(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發的自動線(autoline)技術來降低成本
  • 關鍵字: 日月光  賽普拉斯  

紫光搶親矽品:到工信部告狀日月光壟斷

  •   紫光集團力阻日月光公開收購矽品案,為此紫光集團董座趙偉國日前向大陸工信部告狀,以封測雙雄合并后,在臺灣市占率已逾五成、達反壟斷法門檻為由,希望工信部介入阻止日月光入股,藉此讓紫光與日月光搶親矽品一戰,拿下勝利。   紫光此舉,意味要升級至透過大陸官方層級出面施壓,全力阻擋日月光100%收購矽品,也讓雙強搶親的角力層級升高。   矽品將在今天舉行董事會,討論日月光公開收購矽品股權案。業界預料,隨著大陸官方力量介入,將使得矽品與日月光之間的股權爭霸戰,煙硝味更濃。   業界認為,從紫光的行動,以及矽
  • 關鍵字: 紫光  日月光  
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日月光介紹

  日月光集團成立于1984年,創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市,2000年美國上市。而其子公司,福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市,1998年臺灣上市。2004年2月,福布斯公布的臺灣地區富豪榜中,張虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的臺灣地區富豪榜中,張虔生財富凈值17億美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [ 查看詳細 ]

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